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在硅树脂合成中，搅拌速度对反应影响很大。实验中发现，在硫酸和硅酸钠反映制备过程中如果向硫酸中滴加硅酸钠时不搅拌，则发现混合液出现凝胶现象；反之，滴加过程中若快速搅拌便没有凝胶现象出现。凝胶会造成原料的损失，降低有效硅醇基的生成数量，严重影响树脂的形成，劲儿影响有机硅压敏胶的性能。

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有机硅压敏胶可用作如汽车、飞机、机械零件、建筑加强板、家用电器、木制品、玻璃制品、塑料制品等的表面保护胶带。还可用于变压器线圈、电器设备的接线等。有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供保护。在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。由于很多手机价格昂贵，保护其高品质的屏幕避免在使用中受到刮擦及撞击就变得愈发重要。手机出厂时，生产商一般会在屏幕表面粘贴一层薄膜预防手机在运输或售卖过程中可能产生的刮擦磕碰对屏幕造成的损坏。而有机硅压敏胶在这层轻薄坚韧的保护膜中就有着广泛的应用。保护膜通常是多层“三明治”结构，每层胶粘剂的具体特性取决于其结构和化学组分。其中，压敏胶层起到了关键作用。

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有机硅树脂在分解的过程中，树脂的分解体、颜料、钢铁等共同构成无机硅交联结构；在350℃以上，有机硅树脂完全分解成无机硅氧交联结构，使耐高温有机硅涂料“二次成膜”；无论单双组份的有机硅耐高温漆，都存在这个转换的过程。部分耐高温涂料中添加低熔点玻璃粉，当在高温环境下达到玻璃粉的熔点后，玻璃粉开始熔化成膜，替代了部分有机硅树脂对颜填料所起到的黏附作用，形成一层松散的硅化层，使耐高温涂料“二次成膜”，对基材起到高温隔热和防腐作用。耐热性能优异：有机硅热分解温度约为380℃,250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～8%，350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～99%，而有机硅树脂失重低于20%，长期使用温度250-260℃耐低温性能优异：可在-70℃下长期工作，耐低温性能优异。有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。

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Union Carbide Corporation( UCC,联合碳化物公司)原是美国一家从1949年开始以三氯氢硅为原料与不饱和化合物(烯类、乙炔)加成生产硅烷偶联剂为主的工厂。1992年UCC宣布要出售其有机硅业务以减债。1993年将有机硅业务以3亿美元卖给DLJ。1995年Witco出资7.62亿美元收购DLJ。之后Witco 被Crompton 收购，称Crompton Corporation。

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有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。由于硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。