南宫硅树脂生产

有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。由于硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。

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1940年美国通用电气公司的学者E.G. Rochow发明了氯烃在铜催化剂存在时,于高温下与硅直接反应合成烃基氯硅烷。不久该公司开发出有历史意义的一台合成甲基氯硅烷的流化床。1996年时在Waterford有8 ~ 8.5 万吨/年初级形式聚硅氧烷的产能。该公司的有机硅业务部成为美国第二大有机硅生产单位。但该业务部的销售额只占GE公司总销售额的2% ,份额很小。后来GE有机硅部为谋求发展，与日本东芝公司成立GE- Toshiba有机硅公司。东芝公司在日本Ota(太田)有一产能4万吨/年的硅氧烷工厂。1998年GE与在欧洲Leverkusen有6.5万吨/年有机硅产能、擅长LSR的拜耳公司合资成立Ge- Bayer Silicone Europe。 这样GE在亚洲和欧洲都有了能生产单体的工厂。2006年Apollo以38亿美元收购GE的有机硅和石英业务后改称Momentive Performance Materials。

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由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。

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硅橡胶在加白炭黑、硅油等捏合混炼做成混炼胶后再经压延出片材。通过压延制得的胶片，其纵向与横向的物理机械性能有明显的差异，这种现象为压延效应。具体表现为，胶片纵向拉伸强度大于横向，胶片横向扯断伸长率大于纵向，胶片纵向收缩率大于横向。

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有机硅树脂通过硅醇缩合形成硅氧链节来形成固化，当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。许多物质可起硅醇缩合反应的催化作用，它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类，有机化合物如二丁基二月桂酸锡或N，N，N'，N'一四甲基胍盐等。

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硅橡胶是聚硅氧烷主要的下游深加工产品，其成分主要由线型聚硅氧烷（硅橡胶生胶）、补强剂、结构化控制剂、催化剂、改性添加剂等组成。硅橡胶具有良好的耐高低温、耐候性、耐臭氧、抗电弧、电气绝缘性、高透气性以及生理惰性等。硅橡胶的终端产品包括车用油管、安全气囊、婴儿奶嘴、芯片封装胶、高端模具、医用软管、氧气面罩等。硅橡胶按其硫化温度，可分为高温硫化硅橡胶及室温硫化硅橡胶；按产品形态及混配方式可分为混炼硅橡胶及液体硅橡胶；按基团可分为甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、苯基硅橡胶等。甲基硅橡胶是硅橡胶的主要产品，生产工艺成熟，具有绝缘、稳定、阻燃等特性。苯基硅橡胶对原料纯度及聚合工艺要求较为苛刻，合成技术难度较高，导致苯基硅橡胶生产规模较小、价格昂贵。苯基硅橡胶是硅橡胶的高端品种，除了具有一般硅橡胶的特性外，还具有更优异的耐高低温、耐候性、耐辐射、阻燃等性能，是现代工业不可缺少的高端新材料，广泛应用于航空航天、电子电气、LED 等国防军工和新兴产业领域。