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有机硅树脂在分解的过程中，树脂的分解体、颜料、钢铁等共同构成无机硅交联结构；在350℃以上，有机硅树脂完全分解成无机硅氧交联结构，使耐高温有机硅涂料“二次成膜”；无论单双组份的有机硅耐高温漆，都存在这个转换的过程。部分耐高温涂料中添加低熔点玻璃粉，当在高温环境下达到玻璃粉的熔点后，玻璃粉开始熔化成膜，替代了部分有机硅树脂对颜填料所起到的黏附作用，形成一层松散的硅化层，使耐高温涂料“二次成膜”，对基材起到高温隔热和防腐作用。耐热性能优异：有机硅热分解温度约为380℃,250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～8%，350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～99%，而有机硅树脂失重低于20%，长期使用温度250-260℃耐低温性能优异：可在-70℃下长期工作，耐低温性能优异。有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。

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有机硅材料技术的发展趋势主要体现在有机硅化合物以及有机硅高分子功能化的实现 ,具体主要包括以下诸方面的微观技术手段 :( 1) 变换硅氧烷分子结构 , 例如变换分子的大小 、形状( 线状 、分枝状) 、交联密度等 。(2) 改变结合在硅原子上的有机基团 ,例如烷基( 甲基 、乙基多碳基) 、苯基 、乙烯基 、氢基 、聚醚基等 。( 3) 选择不同的固化方法 。例如过氧化物固化 、脱氢反应 、脱水反应 、加成反应 、脱醇反应 、脱酮肟反应 、紫外光固化 、电子束固化等 。( 4) 采用有机树脂改性(共聚 、混合) 。例如环氧 、醇酸 、聚醚、丙烯酸等 。( 5) 选择不同填料 。例如金属皂 、二氧化硅 、碳黑 、氧化钛等 。(6) 选择各种不同二次加工技术 。例如乳液 、溶液脂 、炼胶 、胶粘带等 。( 7) 采用各种共聚技术 ,如本体聚合 、嵌段聚合 、乳液聚合等

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有机硅行业是以有机硅单体作为基础向整个产业链下游延伸的行业，其中甲基氯硅烷为主要的单体品类，使用量占比在 90%以上，其次为苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等新型特种有机硅单体；有机硅行业中下游以单体合成有机硅中间体，以聚硅氧烷作为合成下游有机硅深加工产品的核心反应物，随着终端应用需求对有机硅三大合成材料硅橡胶、硅油和硅树脂提出各种物化指标要求，在合成上述有机硅深加工产品时，加入功能性助剂已必不可少，例如硅氮烷系列充分利用-Si-N-Si-等分子链结构的特质性能，实现对合成材料的改性。因此，有机硅产业链的主线是“甲基氯硅烷—聚硅氧烷—有机硅深加工产品”，也是大型有机硅生产企业布局自身产品矩阵的依据；苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷以其差异化功能逐渐被广泛应用于中间体合成；有机硅功能性助剂在有机硅下游各系列应用材料合成中也成为了不可或缺的关键改性材料，随着有机硅材料应用需求的不断增加而持续发展；部分功能性助剂还可以直接应用于半导体电子材料、医药合成反应等新兴领域。

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合成瑞羟硅树脂是崩备有机硅压敏胶的一个重要组成部分。在合成的过程中原料比例对硅树脂性能有很大的影响。原料比例不同，制备的硅树脂和有机硅压敏胶的性能也就不同。在一定范围内，随着有机硅树脂用量不断增加，压敏胶的持粘力就会降低。这是因为有机硅橡胶在胶黏剂中的主要作用是赋予压敏胶必要的内聚力。因此，有机硅橡胶在配方中的相对用量越小，压敏胶的内聚力越差，但它的相对用量过大又会使压敏胶的年度太大而难以涂布，还会损失胶的初粘性。