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有机硅材料技术的发展趋势主要体现在有机硅化合物以及有机硅高分子功能化的实现 ,具体主要包括以下诸方面的微观技术手段 :( 1) 变换硅氧烷分子结构 , 例如变换分子的大小 、形状( 线状 、分枝状) 、交联密度等 。(2) 改变结合在硅原子上的有机基团 ,例如烷基( 甲基 、乙基多碳基) 、苯基 、乙烯基 、氢基 、聚醚基等 。( 3) 选择不同的固化方法 。例如过氧化物固化 、脱氢反应 、脱水反应 、加成反应 、脱醇反应 、脱酮肟反应 、紫外光固化 、电子束固化等 。( 4) 采用有机树脂改性(共聚 、混合) 。例如环氧 、醇酸 、聚醚、丙烯酸等 。( 5) 选择不同填料 。例如金属皂 、二氧化硅 、碳黑 、氧化钛等 。(6) 选择各种不同二次加工技术 。例如乳液 、溶液脂 、炼胶 、胶粘带等 。( 7) 采用各种共聚技术 ,如本体聚合 、嵌段聚合 、乳液聚合等

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有机硅材料的应用领域随着数量和品种的持续增长而不断拓宽，与国防现代化、国民经济发展以及人民生活水平关系也愈发紧密，已逐步成为国计民生中的一个重要产业。根据有机硅材料的生产流程，其产业链分为有机硅原料、有机硅单体、有机硅中间体和有机硅深加工产品四个环节。有机硅产品的种类繁多，品种约 5000余种，主要为根据不同用途研发的有机硅深加工产品，上游有机硅原料、有机硅单体和有机硅中间体的品种规格相对较少。

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有机硅“十二五”规划将严格准入门槛，控制产能增长，2015年产能达到300万吨，满足国内需求外略有出口。规划提出，到2015年形成3-5家具有国际竞争力的有机硅单体骨干企业。规划显示，硅烷偶联剂要建成2-3个规模超过3万吨/年、采用绿色环保技术生产的企业，2015年总产量达到40万吨，品种数量超过100个。

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硅树脂是指具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷产品，通常由甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷等原料经过先水解后缩聚而成。硅树脂具有良好的耐热性及耐候性，并兼具优良的电绝缘性、耐化学药品性、憎水性及阻燃性，还可通过改性获得其他性能。在硅树脂分子中引入苯基基团，不仅可以提高硅树脂的耐高温和耐辐射性能，而且可以大幅度提高硅树脂的折射率，以高折射率的硅树脂作为 LED 封装材料，可以改变全反射临界角，提高器件的取光效率。