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有机硅行业是以有机硅单体作为基础向整个产业链下游延伸的行业，其中甲基氯硅烷为主要的单体品类，使用量占比在 90%以上，其次为苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等新型特种有机硅单体；有机硅行业中下游以单体合成有机硅中间体，以聚硅氧烷作为合成下游有机硅深加工产品的核心反应物，随着终端应用需求对有机硅三大合成材料硅橡胶、硅油和硅树脂提出各种物化指标要求，在合成上述有机硅深加工产品时，加入功能性助剂已必不可少，例如硅氮烷系列充分利用-Si-N-Si-等分子链结构的特质性能，实现对合成材料的改性。因此，有机硅产业链的主线是“甲基氯硅烷—聚硅氧烷—有机硅深加工产品”，也是大型有机硅生产企业布局自身产品矩阵的依据；苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷以其差异化功能逐渐被广泛应用于中间体合成；有机硅功能性助剂在有机硅下游各系列应用材料合成中也成为了不可或缺的关键改性材料，随着有机硅材料应用需求的不断增加而持续发展；部分功能性助剂还可以直接应用于半导体电子材料、医药合成反应等新兴领域。

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有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。由于硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。

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有机硅树脂就是人工合成的一类高分子聚合物，一般以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物混合而成组成，它的成分很多！有机基团中甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性好。

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有机硅材料的应用领域随着数量和品种的持续增长而不断拓宽，与国防现代化、国民经济发展以及人民生活水平关系也愈发紧密，已逐步成为国计民生中的一个重要产业。根据有机硅材料的生产流程，其产业链分为有机硅原料、有机硅单体、有机硅中间体和有机硅深加工产品四个环节。有机硅产品的种类繁多，品种约 5000余种，主要为根据不同用途研发的有机硅深加工产品，上游有机硅原料、有机硅单体和有机硅中间体的品种规格相对较少。

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由于很多手机价格昂贵，保护其高品质的屏幕避免在使用中受到刮擦及撞击就变得愈发重要。手机出厂时，生产商一般会在屏幕表面粘贴一层薄膜预防手机在运输或售卖过程中可能产生的刮擦磕碰对屏幕造成的损坏。而有机硅压敏胶在这层轻薄坚韧的保护膜中就有着广泛的应用。保护膜通常是多层“三明治”结构，每层胶粘剂的具体特性取决于其结构和化学组分。其中，压敏胶层起到了关键作用。

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有机硅树脂和室温硫化硅橡胶其传统制备方式是利用硅醇基和烷氧基的缩合反应,而利用乙烯基和氢的加成反应的开发带来了很大的技术进步。加成反应可控制固化速度,且无副产物生成,所以提高了制品的电性能和耐热性等物性。在缩合反应方面，也开发出用于单组分室温硫化硅橡胶的各种交联剂。在原有醋酸型、酮肟型和醇型交联剂的基础上,开发了能使硅橡胶模量低、伸长大的氨氧型和酰胺型交联剂。进而又开发了毒性小,固化快,在高温下不分解的丙酮型交联剂